ダイヤフラム溶接(ヘリ溶接) 304 t0.2 仕様:ダイヤフラム板厚t0.2、直径φ40 用途:真空中で使用。 特徴:真空対応品の為、ヘリウムリークテスト実施(1.2E-10 Pa・㎥/S)し、溶接焼け除去を行っております。 管理番号:151130 関連する溶接実績 ニッケルチューブ+SUS316チューブ溶接 電流導入端子組立溶接(コバール+SUS316L) SUS316 1/4シームレスチューブ+1/4VCR継手