箔（0.1mm）と機械加工部品（0.8mm）のシール溶接

仕様　箔：SUS304 t0.1　　部品：SUS304 t0.8

特徴　ステンレス箔の貼り合わせ溶接

極薄板のレーザ切断した0.1ミリ円盤を0.8ミリ厚のキャップ形状部品上面に貼り合わせ溶接を行いました。薄肉同士であり、板厚に8倍の差もあり熱容量の差も大きい為、箔を歪ませないように溶接しました。気密も確保しております。
マイクロプラズマ溶接法と熱取り冶具で対応した当社の特徴的な溶接事例になります。
検査は、箔に穴加工を施した試作もあった為、今回はカラーチェック(浸透探傷試験)で行いました。
ヘリウムリーク検査での気密試験も問題ありません。